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蘇州天弘激光股份有限公司

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晶圓激光打孔機

晶圓激光打孔機

該裝備接納IPG激光器,功率穩固、壽命長、免維護,孔深比大,微孔圓度好,光路牢靠,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好,同步運動打孔,速率快
產物編號:
21-002
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激光器功率:
可選配
加工幅面:
可定制
產物形貌
手藝參數
應用領域
樣品展示

1、該裝備接納IPG激光器,功率穩固、壽命長、免維護

 

2、孔深比大,微孔圓度好

 

3、光路牢靠,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好

 

4、同步運動打孔,速率快

 

5、自動布孔,孔距可設定,準確打孔

 

6、指導入DXF、PLT等圖形,憑證圖形要求打孔

 

7、接納雙閉環位置控制,精度高

 

8、真空吸附,操作利便

 

9、吸塵處置賞罰,裝備可放于超凈間

未找到響應參數組,請于后臺屬性模板中添加

應用于硅晶片,半導體晶圓,非晶薄膜等質料

晶圓激光打孔

暫未實現,敬請期待
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