400熱線:400-885-0505

蘇州天弘激光股份有限公司

聯系我們

聯系方式

全景輿圖

在線留言

產物中央

激光切割機

激光焊接機

激光打標機

激光微加工系統

其它

新聞資訊

企業資訊

展會信息

行業新聞

視頻中央

服務支持

營銷網絡

服務政策

常見問題

問題反饋

下載中央

人才招聘

職位信息

用人理念

招聘流程

應聘指南

關于我們

公司先容

生長歷程

組織架構

公司文化

企業聲譽

手藝實力

  

 

關注我們

>
>
>
>
全自動激光劃裂機

全自動激光劃裂機

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片(切割劃片)和刻槽,電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底質料的劃片和切割
產物編號:
20-001
沒有此類產物
我要詢價
激光器功率:
可選配
加工幅面:
可定制
產物形貌
手藝參數
應用領域
樣品展示

天弘激光依附多年積累的激光應用履歷和系統集成履歷,能夠提供太陽能光伏行業包羅硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內的全套光伏行業解決方案。

 

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片(切割劃片)和刻槽,電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底質料的劃片和切割

未找到響應參數組,請于后臺屬性模板中添加

 硅片尺寸

156mm×156mm,兼容125mm×156mm

 UPH

≥2500PCS/H,2分片burst,裝備具備2分片,N分片功效(N=3~6,選配兼容功效)

 Uptime

≥98%正常運行時間

 MTBF ≥250hours,平均無故障時間

 MTTR

≤12hours,平均恢復時間

 Yield

≥99.50%,滿產率

 碎片率 ≤0.01%

 切割精度

≤0.1mm

 切割深度

10%~50%可調,裂口無顯著毛刺

 其他功效

1、自動上下料、切割、裂片

2、上下料雙向破片檢測

3、可快速升級自動接駁串焊機

4、快速升級疊片

 

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片(切割劃片)和刻槽,電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底質料的劃片和切割

暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待
免費打樣

相關產物

国内自拍在线偷拍大学_综合图片亚洲网友自拍